2N7002NXBKR: 60V N 沟道沟槽 MOSFET,逻辑电平,SOT23 封装
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2N7002NXBK 是一款 N 沟道增强型场效应晶体管 (FET),采用紧凑的 SOT23 (TO-236AB) 封装。利用沟槽 MOSFET 技术,该元件专为高效、低功耗应用而设计。其逻辑电平兼容性允许直接与基于微控制器的系统接口,无需额外的电平转换硬件,从而简化了设计并减少了元件数量。

2N7002NXBK 的主要特性包括非常快的开关能力和超过 2 kV 人体模型 (HBM) 的内置静电放电 (ESD) 保护,使其适用于重视稳健性和可靠性的应用。该器件的小占地面积和表面贴装设计使其成为紧凑型高密度电子组件的理想选择。

关键规格和特性

  • 漏极-源极电压 (VDS): 60V
  • 栅极-源极电压 (VGS): ±20V
  • 漏极电流 (ID): 高达 330mA (在 VGS=10V, Tsp=25°C 时)
  • 漏极-源极导通电阻 (RDSon): 2.2Ω 至 2.8Ω (在 VGS=10V, ID=200mA, Tj=25°C 时)
  • 总功耗 (Ptot): 高达 1670mW (在 Tsp=25°C 时)
  • 结到环境热阻 (Rth(j-a)): 270 至 405 K/W
  • 栅极-源极阈值电压 (VGSth): 1.1V 至 2.1V

2N7002NXBKR 个替代品
可作为 2N7002NXBKR 替代品的等效替代元件,最受欢迎的元件优先

应用

  • 继电器驱动器
  • 高速线路驱动器
  • 低侧负载开关
  • 开关电路

类别

晶体管

一般信息

N沟道MOSFET是电子设计中的基础元器件,可在各种应用中实现高效的电源管理和控制。这些器件通过使用电场来控制沟道的导电性,使其能够在电路中充当开关或放大器。特别是N沟道类型,因其高效率和处理大功率水平的能力而受到青睐。

选择 N 沟道 MOSFET 时,主要考虑因素包括其可以处理的最大漏源电压和电流、开启器件所需的栅源电压,以及影响整体功耗的导通电阻。封装尺寸和热管理能力也很重要,特别是对于空间有限或环境温度较高的应用。

2N7002NXBK 采用沟槽 MOSFET 技术,与传统 MOSFET 相比,在开关速度和功率效率方面提供了更高的性能。其逻辑电平兼容性和内置 ESD 保护使其成为各种数字和模拟应用的多功能选择。

对于工程师来说,了解特定 N 沟道 MOSFET 型号(例如 2N7002NXBK)的应用和局限性对于设计可靠且高效的系统至关重要。这包括考虑器件的开关特性、热性能和保护功能,以确保在预期应用中实现最佳运行。

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