2N7002NXBKR: 60V N沟道沟槽MOSFET,逻辑级别,SOT23封装
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2N7002NXBK是一款N沟道增强模式场效应晶体管(FET),采用紧凑的SOT23(TO-236AB)格式封装。利用沟道MOSFET技术,该组件旨在用于高效率、低功耗应用。其逻辑级兼容性允许直接与基于微控制器的系统接口,无需额外的电平转换硬件,简化了设计并减少了组件数量。

2N7002NXBK的关键特性包括非常快速的切换能力和内置的静电放电(ESD)保护,超过2 kV人体模型(HBM),使其适用于需要鲁棒性和可靠性的应用。该器件的小尺寸和表面贴装设计使其理想用于紧凑的、高密度的电子组件。

关键规格和特性

  • 漏源电压(VDS):60V
  • 栅源电压(VGS):±20V
  • 漏电流(ID):在VGS=10V, Tsp=25°C时高达330mA
  • 漏源导通电阻(RDSon):在VGS=10V, ID=200mA, Tj=25°C时为2.2Ω至2.8Ω
  • 总功率耗散(Ptot):在Tsp=25°C时高达1670mW
  • 结至环境热阻(Rth(j-a)):270至405 K/W
  • 栅源阈值电压(VGSth):1.1V至2.1V

2N7002NXBKR替代品
可作为2N7002NXBKR替代的等效备选元件,按照受欢迎程度排序

应用

  • 继电器驱动器
  • 高速线驱动器
  • 低侧负载开关
  • 开关电路

类别

晶体管

常规信息

N沟道MOSFET是电子设计中的基本组件,能够在广泛的应用中实现高效的电源管理和控制。这些器件通过使用电场来控制通道的导电性,使其能够在电路中充当开关或放大器。特别是N沟道型,因其高效率和能够处理显著功率水平而受到青睐。

在选择N沟道MOSFET时,关键考虑因素包括它能够处理的最大漏源电压和电流、打开设备所需的栅源电压,以及其导通状态电阻,这影响总体功率耗散。封装尺寸和热管理能力也很重要,特别是对于空间有限或环境温度较高的应用。

2N7002NXBK采用沟槽MOSFET技术,与传统MOSFET相比,在开关速度和功率效率方面提供了改进的性能。其逻辑级兼容性和内置ESD保护使其成为各种数字和模拟应用的多功能选择。

对于工程师来说,了解特定N沟道MOSFET型号,如2N7002NXBK的应用和限制,对于设计可靠和高效的系统至关重要。这包括考虑设备的开关特性、热性能和保护特性,以确保在预期应用中的最佳操作。

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