2N7002ET1G: N沟道MOSFET,60V,310mA,SOT-23,低RDS(on)
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2N7002ET1G是一款N沟道MOSFET,专为高效电源管理和信号处理的广泛应用而设计。该设备利用沟槽技术实现低导通电阻(RDS(on))和高开关性能,适用于高效率电源转换和控制。小巧的SOT-23封装使其在空间受限的应用中实现紧凑的设计。

具有最大漏源电压 60V 和持续漏电流 310mA 的 2N7002ET1G 能够处理中等功率水平。其低阈值电压确保了从逻辑电路的易于驱动,增强了其与各种控制接口的兼容性。该设备已获得 AEC-Q101 认证并且具有 PPAP 能力,适用于汽车应用和其他严格环境。

关键规格和特性

  • 漏源电压(VDSS):60V
  • 栅源电压(VGS):±20V
  • 连续漏电流(ID):310mA
  • 功耗:300mW
  • RDS(on):在10V时2.5Ω,在4.5V时3.0Ω
  • 结-环境热阻(RθJA):417°C/W稳态
  • 工作结温范围:-55°C至+150°C
  • 输入电容(CISS):40pF
  • 总栅极电荷(QG(TOT)):0.81nC

2N7002ET1G 数据手册

2N7002ET1G 数据表(PDF)

2N7002ET1G替代品
可作为2N7002ET1G替代的等效备选元件,按照受欢迎程度排序

应用

  • 低侧负载开关
  • 电平转换电路
  • DC-DC转换器
  • 便携式应用(例如,数码相机、PDA、手机)

类别

晶体管

常规信息

MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)是电子电路中的基本组件,作为高效的开关或放大器。它们广泛用于功率转换和管理、信号处理,以及在各种应用中作为负载驱动器。MOSFET提供高输入阻抗和低输出阻抗,使其在开关应用中高效。

在选择MOSFET时,工程师应考虑器件的最大电压和电流额定值、RDS(on)以提高功率效率、开关速度和热性能。封装对于物理集成到电路中也很重要。MOSFET有多种类型,如N沟道用于高速开关和P沟道易于驱动能力。

2N7002ET1G以其低RDS(on)和紧凑的SOT-23封装为例,是一种为汽车和便携设备应用中的高效开关和电源管理而设计的MOSFET。其沟槽技术和低阈值电压使其适用于高效应用。

对于需要高可靠性的应用,如汽车领域,选择符合AEC-Q101标准和PPAP能力的MOSFET,如2N7002ET1G,确保元件满足严格的质量标准。了解热特性并确保充分的散热也至关重要,以防止过热并确保长期可靠性。

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