onsemi生产的2N7002LT1G是一款用于小信号开关应用的N沟道MOSFET。它采用紧凑的SOT-23封装,支持高达60V的漏源电压(VDSS)和在25°C时115mA的连续漏电流(ID)。它在VGS = 10V时具有7.5欧姆的低导通电阻(RDS(on)),在电路操作中提高了其效率。
该设备还提供了强大的热性能,FR-5板上的最大结-环境热阻(RθJA)为556°C/W。对于需要更高热效率的应用,该设备在氧化铝基板上的性能显示出改进的RθJA为417°C/W。2N7002LT1G旨在处理高达800mA的脉冲漏电流(IDM),为各种设计要求提供灵活性。其动态特性包括输入、输出和反向传输电容,便于在开关应用中进行精确建模。
MOSFET
MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)是一种用于放大或切换电子信号的晶体管。由于它们具有高输入阻抗,最小化了来自输入源的电流抽取,并且能够高速运行,因此它们在电子设备中得到了广泛使用。N沟道MOSFET,如2N7002LT1G,在相对于源极对栅极施加正电压时导通,使其适用于包括电源管理、负载切换和信号放大在内的多种应用。
在为特定应用选择MOSFET时,重要参数包括漏源电压(VDSS)、漏电流(ID)、导通电阻(RDS(on))和热特性。VDSS等级指示MOSFET在关闭时可以阻挡的最大电压,而ID等级提供了它在导通时可以传导的最大电流。RDS(on)值对于功率效率至关重要,因为较低的值会导致较少的功率耗散。热特性,如结-环境热阻(RθJA),也对确保设备在安全温度限制内运行很重要。
除了这些参数外,MOSFET的开关特性,如开启和关闭时间,对于需要快速开关速度的应用至关重要。体二极管特性,描述了漏源之间内在二极管的行为,对于涉及反向电流流动的应用相关。总的来说,选择MOSFET应基于对其电气和热性能的全面评估,以满足预期应用的具体要求。