Die HSMC-C170 ChipLED von Broadcom nutzt fortschrittliche Aluminium-Indium-Gallium-Phosphid (AlInGaP)-Technologie und bietet eine hohe Lichtausbeute über einen breiten Bereich von Ansteuerströmen. Diese Technologie ermöglicht die Herstellung von LEDs mit signifikanter Lichtleistung, was sie für verschiedene Anwendungen geeignet macht, die hohe Helligkeit in einem kompakten Formfaktor erfordern.
Die HSMC-C170 wird in einem ungefärbten, diffusen Gehäuse geliefert, das für die Abstrahlung nach oben konzipiert ist, mit einem Standard-Industrie-Footprint für eine einfache Integration in bestehende Designs. Sie ist kompatibel mit IR-Löten, was die Zuverlässigkeit im Fertigungsprozess gewährleistet. Jede Einheit ist nach Farbe und Intensität sortiert (gebinned), um eine gleichbleibende Leistung über die gesamte Charge sicherzustellen, mit Ausnahme der roten Farbvariante. Mit ihrer geringen Größe und hohen Helligkeit ist die HSMC-C170 ideal für Anwendungen, die eine präzise Lichtverteilung und Intensitätskontrolle erfordern.
LED
ChipLEDs, wie die HSMC-C170, sind kompakte Leuchtdioden, die Halbleitermaterial verwenden, um Licht zu emittieren, wenn ein elektrischer Strom durch sie fließt. Diese Komponenten werden aufgrund ihrer geringen Größe, Energieeffizienz und langen Lebensdauer häufig in verschiedenen elektronischen Geräten zur Beleuchtung und Anzeige verwendet.
Bei der Auswahl einer ChipLED für ein Projekt sollten Ingenieure Parameter wie Lichtstärke, Wellenlänge (Farbe), Betrachtungswinkel und Durchlassspannung berücksichtigen. Diese Faktoren bestimmen die Helligkeit, Farbe und Lichtverteilung der LED. Zusätzlich sind die Betriebs- und Lagertemperaturbereiche wichtig, um die Leistung der LED in verschiedenen Umgebungen sicherzustellen.
Die Wahl der Materialtechnologie, wie z.B. AlInGaP für die HSMC-C170, beeinflusst die Effizienz und das Farbspektrum der LED erheblich. AlInGaP-LEDs sind bekannt für ihre hohe Helligkeit und ihre Fähigkeit, Farben im roten bis bernsteinfarbenen Spektrum effizient zu erzeugen.
Schließlich sind die Verpackung und die Kompatibilität mit Fertigungsprozessen, wie dem IR-Löten, entscheidend für die nahtlose Integration von ChipLEDs in elektronische Geräte. Der Industriestandard-Footprint und die Verpackungsoptionen des HSMC-C170 erleichtern seinen Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, von der Hintergrundbeleuchtung von Displays bis hin zur Verwendung als Indikatoren auf elektronischen Bedienfeldern.