Die HSMC-C170 ChipLED von Broadcom nutzt fortschrittliche Aluminium-Indium-Gallium-Phosphid (AlInGaP)-Technologie, die eine hohe Lichtausbeute über einen breiten Bereich von Antriebsströmen bietet. Diese Technologie ermöglicht die Herstellung von LEDs mit signifikanter Lichtleistung, was sie für verschiedene Anwendungen geeignet macht, die hohe Helligkeit in einem kompakten Formfaktor erfordern.
Die HSMC-C170 wird in einem nicht getönten, diffusen Gehäuse geliefert, das für die Emission nach oben ausgelegt ist und eine Standard-Industrie-Fußabdruck für eine einfache Integration in bestehende Designs bietet. Sie ist kompatibel mit IR-Lötverfahren, was Zuverlässigkeit im Herstellungsprozess gewährleistet. Jede Einheit wird nach Farbe und Intensität sortiert, um eine konsistente Leistung zu gewährleisten, mit Ausnahme der roten Farbvariante. Mit ihrer kleinen Größe und hohen Helligkeit ist die HSMC-C170 ideal für Anwendungen, die eine präzise Lichtverteilung und Intensitätskontrolle erfordern.
LED
ChipLEDs, wie die HSMC-C170, sind kompakte Leuchtdioden, die Halbleitermaterial verwenden, um Licht zu emittieren, wenn ein elektrischer Strom durch sie fließt. Diese Bauteile werden aufgrund ihrer geringen Größe, Energieeffizienz und langen Lebensdauer häufig in verschiedenen elektronischen Geräten für Beleuchtungs- und Anzeigezwecke eingesetzt.
Bei der Auswahl einer ChipLED für ein Projekt sollten Ingenieure Parameter wie Lichtstärke, Wellenlänge (Farbe), Abstrahlwinkel und Durchlassspannung berücksichtigen. Diese Faktoren bestimmen die Helligkeit, die Farbe und die Lichtverteilung der LED. Darüber hinaus sind die Betriebs- und Lagertemperaturbereiche wichtig, um die Leistung der LED in verschiedenen Umgebungen sicherzustellen.
Die Wahl der Materialtechnologie, wie z. B. AlInGaP für die HSMC-C170, beeinflusst die Effizienz und das Farbspektrum der LED erheblich. AlInGaP-LEDs sind bekannt für ihre hohe Helligkeit und ihre Fähigkeit, Farben im roten bis bernsteinfarbenen Spektrum effizient zu erzeugen.
Schließlich sind Verpackung und Kompatibilität mit Fertigungsprozessen, wie IR-Löten, entscheidend für die nahtlose Integration von ChipLEDs in elektronische Geräte. Der industrieweit standardisierte Footprint und die Verpackungsoptionen der HSMC-C170 erleichtern ihre Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, von Hintergrundbeleuchtungsanzeigen bis hin zu Anzeigen auf elektronischen Panels.