Osram 的 LH R974-LP-1 是一款採用 0805 封裝的表面貼裝技術 (SMT) LED,發出主波長為 645 nm 的超紅光。該元件利用砷化鎵磷化物 (GaAsP) 晶片技術,提供 150 度的寬輻射角,使其適用於廣泛的照明應用。LED 的無色擴散樹脂封裝確保了均勻的光分佈。
此 LED 設計用於在 -30°C 至 85°C 的溫度範圍內運作,最高接面溫度為 95°C。它支援高達 30 mA 的正向電流,並可承受高達 100 mA 的突波電流。根據 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM),LED 的靜電放電 (ESD) 保護額定值為 2 kV,突顯了其對電擊的穩健性。LED 的發光強度在 20 mA 時在 11.2 和 71.0 mcd 之間變化,表明其對不同亮度要求的適應性。
LED
LED(發光二極體)是當電流通過時會發光的半導體元件。由於其效率高、壽命長以及能夠產生寬光譜顏色的光,它們被廣泛應用於各種應用中。LED 存在於日常設備中,例如指示燈、顯示器和照明裝置,以及醫療設備和汽車照明等專業應用中。
為專案選擇 LED 時,工程師會考慮幾個因素,包括 LED 的顏色、亮度 (發光強度)、功率需求 (正向電壓和電流) 和封裝尺寸。顏色的選擇取決於應用,不同的波長 (顏色) 用於不同的目的。亮度對於可見性很重要,以流明或毫坎德拉為單位測量。功率需求影響 LED 的效率和與電路的相容性。封裝尺寸會影響 PCB 的設計和最終產品的整體尺寸。
與傳統光源相比,LED 具有低能耗、更長的使用壽命和更低的維護成本等優勢。它們還提供了更大的設計靈活性,允許創新的照明解決方案。然而,工程師還必須考慮熱管理,因為 LED 在運作期間會產生大量熱量。適當的散熱對於維持性能和延長 LED 的壽命至關重要。
總體而言,LED 代表了一種多功能且高效的照明解決方案,適用於廣泛的應用。它們的選擇和整合到設計中需要仔細考慮其電氣和光學特性,以及應用的具體要求。