HSMC-C170: ChipLED，1.9-2.4V，592-637nm，高亮度，小尺寸

Avago

Broadcom 的 HSMC-C170 ChipLED 採用先進的鋁銦鎵磷 (AlInGaP) 技術，在廣泛的驅動電流範圍內提供高發光效率。該技術能夠生產具有顯著光輸出的 LED，使其適用於需要在緊湊外形中實現高亮度的各種應用。

HSMC-C170 採用無色、擴散型封裝，專為頂部發光而設計，具有標準工業封裝尺寸，便於整合到現有設計中。它與紅外線焊接相容，確保製造過程中的可靠性。每個單元都按顏色和強度進行分級，以確保整體性能的一致性（紅色變體除外）。憑藉其小尺寸和高亮度，HSMC-C170 非常適合需要精確光分佈和強度控制的應用。

• 正向電壓：1.9 至 2.4 V
• 發光強度：28.5 至 90 mcd
• 主波長：592 至 637 nm
• 視角：170 度
• 最大正向電流：25 mA
• 工作溫度範圍：-40 至 +85 °C

• LCD 背光
• 按鈕背光
• 前面板指示器
• 符號指示器
• 微型顯示器
• 小型訊息面板標牌

ChipLED（如 HSMC-C170）是緊湊型發光二極體，利用半導體材料在電流通過時發光。由於其體積小、能效高和使用壽命長，這些元件廣泛用於各種電子設備的照明和指示用途。

在為專案選擇 ChipLED 時，工程師應考慮發光強度、波長（顏色）、視角和正向電壓等參數。這些因素決定了 LED 的亮度、顏色以及光線的分佈情況。此外，操作和儲存溫度範圍對於確保 LED 在不同環境下的性能也很重要。

材料技術的選擇，例如 HSMC-C170 的 AlInGaP，顯著影響 LED 的效率和光譜。AlInGaP LED 以其高亮度和能夠高效產生紅色至琥珀色光譜顏色的能力而聞名。

最後，封裝以及與製造流程（如紅外焊接）的相容性對於將 ChipLED 無縫整合到電子設備中至關重要。HSMC-C170 的工業標準佔用空間和封裝選項便於其在廣泛的應用中使用，從顯示器背光到作為電子面板上的指示燈。