Broadcom 的 HSMC-C170 ChipLED 採用先進的鋁銦鎵磷 (AlInGaP) 技術,提供高光效,適用於廣泛的驅動電流範圍。這項技術使得 LED 能夠產生顯著的光輸出,非常適合需要高亮度的緊湊型應用。
HSMC-C170 採用無色擴散封裝設計,用於頂部發光,具有標準行業足跡,便於集成到現有設計中。它與紅外焊接兼容,確保製造過程的可靠性。每個單元按顏色和亮度分級,以確保整體性能一致,不包括紅色變體。由於其小尺寸和高亮度,HSMC-C170 非常適合需要精確光分佈和亮度控制的應用。
LED
ChipLED,例如 HSMC-C170,是緊湊型發光二極體,利用半導體材料在電流通過時發光。由於其小尺寸、高能效和長使用壽命,這些元件廣泛用於各種電子設備中,用於照明和指示用途。
在為項目選擇 ChipLED 時,工程師應考慮亮度、波長(顏色)、視角和正向電壓等參數。這些因素決定了 LED 的亮度、顏色以及光的分佈效果。此外,操作和存儲溫度範圍對於確保 LED 在不同環境中的性能也很重要。
材料技術的選擇(例如 HSMC-C170 的 AlInGaP)顯著影響 LED 的效率和色譜範圍。AlInGaP LED 以其高亮度和高效產生紅色至琥珀色光譜的能力而聞名。
最後,包裝和與製造工藝(如紅外焊接)的兼容性對於 ChipLEDs 在電子設備中的無縫集成至關重要。HSMC-C170 的行業標準封裝和包裝選項促進了其在廣泛應用中的使用,從背光顯示到作為電子面板上的指示燈。