Broadcom HSMG-C170 是各種表面貼裝 ChipLED 中的一員，專為易於處理和在各種應用中使用而設計。這些 ChipLED 以其小巧的尺寸和與紅外回流焊工藝的兼容性而著稱，使其適合大批量製造。特別是 HSMG-C170，提供了緊湊的 2.0mm x 1.25mm 封裝和 0.8mm 的高度，針對空間寶貴的應用進行了優化。
這些 LED 提供漫射光學元件，確保光線分佈均勻，使其成為背光和前面板照明的理想選擇。其工作溫度範圍為 -40°C 至 +85°C，能夠應對各種環境條件。HSMG-C170 ChipLED 有多種顏色可供選擇，允許設計師為其特定應用需求選擇最佳色調。
LED
表面黏著元件 (SMD) ChipLED 是現代電子設計中的基本元件，可在廣泛的應用中提供高效、緊湊的照明解決方案。這些 LED 因其體積小、功耗低和可靠性高而特別受到重視，使其成為可攜式設備、消費性電子產品、汽車應用和工業設備的理想選擇。
在選擇 SMD ChipLED 時，工程師應考慮尺寸、顏色、亮度及功率需求等因素。LED 的封裝尺寸 (Footprint) 和高度 (Profile) 對於確保其符合設計的空間限制至關重要。此外，顏色的選擇會顯著影響最終產品的美觀和功能。與製造工藝（如紅外回流焊）的兼容性對於促進高效組裝也很重要。
LED 的工作溫度範圍是另一個重要的規格，因為它表示元件可以承受的環境條件。對於處於惡劣或多變條件下的應用，選擇具有寬工作溫度範圍的 LED 至關重要。最後，元件是否提供捲帶包裝會影響製造流程，從而實現自動化取放操作。