Broadcom 的 HSMG-C170 是一系列表面貼裝 ChipLED 的一部分，設計用於易於處理和在各種應用中的使用。這些 ChipLED 以其小尺寸和與紅外回流焊接工藝的兼容性而著稱，使其適合大批量製造。特別是 HSMG-C170 提供緊湊的 2.0mm x 1.25mm 封裝，厚度為 0.8mm，適用於空間有限的應用。
這些 LED 提供擴散光學，確保均勻的光分佈，使其非常適合背光和前面板照明。憑藉 -40°C 至 +85°C 的操作溫度範圍，它們能夠應對廣泛的環境條件。HSMG-C170 ChipLED 提供多種顏色，允許設計師選擇最適合其特定應用需求的色調。
LED
表面貼裝裝置 (SMD) ChipLED 是現代電子設計中的基本元件，提供高效、緊湊的照明解決方案，適用於廣泛的應用。這些 LED 因其小尺寸、低功耗和高可靠性而特別受到重視，使其成為便攜設備、消費電子、汽車應用和工業設備的理想選擇。
在選擇 SMD ChipLED 時，工程師應考慮如尺寸、顏色、亮度和功率需求等因素。LED 的封裝尺寸和外形對於確保其適合設計的空間限制至關重要。此外，顏色的選擇可能會顯著影響最終產品的美學和功能。與製造工藝的兼容性，如紅外回流焊接，也很重要，以促進高效的組裝。
LED 的工作溫度範圍是另一個重要規格，因為它表明元件可以承受的環境條件。對於暴露於惡劣或可變條件的應用，選擇具有寬工作溫度範圍的 LED 至關重要。最後，元件在帶盤包裝中的可用性可以簡化製造過程，實現自動拾取和放置操作。