PMEG40T20ERX: 40 V, 2 A 低正向压降沟槽 MEGA 肖特基势垒整流器，SOD123W 封装

Nexperia

Nexperia 的 PMEG40T20ER 是一款沟槽最大效率通用应用 (MEGA) 肖特基势垒整流器，旨在提高各种应用中的电源效率。它封装在 CFP3 (SOD123W) 中，这是一种小型扁平引线表面贴装器件 (SMD) 塑料封装，使其适用于紧凑型设计。

该组件具有 2 A 的平均正向电流和高达 40 V 的反向电压容量。它利用 Trench MEGA 肖特基技术实现低正向电压和漏电流，从而提高其效率。此外，使用夹式键合技术增强了其功率能力。它还设计为兼容回流焊和波峰焊工艺，确保易于集成到各种制造工作流程中。

• 平均正向电流 (IF(AV))：2 A
• 反向电压 (VR)：≤ 40 V
• 正向电压 (VF)：IF = 2 A 时为 450 至 515 mV
• 反向电流 (IR)：VR = 40 V 时为 3 至 22 µA
• 热阻，结到环境 (Rth(j-a))：220 K/W（标准封装），130 K/W（阴极安装垫 1 cm2）
• 反向恢复时间 (trr)：11.5 ns
• 二极管电容 (Cd)：VR = 1 至 10 V 时为 145 至 350 pF
• 封装：CFP3 (SOD123W)

• 低压整流
• 高效 DC-DC 转换
• 开关模式电源
• 续流应用
• 反极性保护
• 低功耗应用

肖特基势垒整流器是提供低正向压降和快速开关能力的半导体二极管。这些特性使其非常适合高频和功率敏感型应用，例如电源电路、DC-DC 转换器和反极性保护电路。

在选择肖特基势垒整流器时，工程师应考虑最大反向电压、正向电流容量、正向压降和封装类型等参数。肖特基二极管的选择取决于应用的具体要求，包括功率效率、尺寸限制和热管理需求。

Trench MEGA 肖特基技术通过降低漏电流和改善热特性进一步增强了这些二极管的性能。该技术与夹片键合等先进封装技术相结合，可实现更高的功率处理能力和效率。

除了电气参数外，二极管的热性能也是一个关键因素。有效的热管理可确保二极管在其温度限制内工作，从而延长其在电路中的寿命和可靠性。