PMEG40T20ERX: 40V、2A低VF Trench MEGA肖特基势垒整流器，SOD123W封装

Nexperia

Nexperia的PMEG40T20ER是一款沟槽最大效率通用应用（MEGA）肖特基势垒整流器，旨在提高各种应用中的功率效率。它封装在CFP3（SOD123W）封装中，这是一种小型且平面的表面贴装设备（SMD）塑料封装，使其适用于紧凑设计。

该组件具有平均正向电流2 A和最高40 V的反向电压容量。它采用沟槽MEGA肖特基技术实现低正向电压和漏电流，提高了其效率。此外，采用夹接键合技术增强了其功率能力。它还设计为兼容回流和波峰焊接工艺，确保易于集成到各种制造工作流程中。

• 平均正向电流（IF(AV)）：2 A
• 反向电压（VR）：≤ 40 V
• 正向电压（VF）：在 IF = 2 A 时为 450 至 515 mV
• 反向电流（IR）：在 VR = 40 V 时为 3 至 22 µA
• 热阻，结至环境（Rth(j-a)）：220 K/W（标准足迹），130 K/W（阴极安装垫 1 cm2）
• 反向恢复时间（trr）：11.5 ns
• 二极管电容（Cd）：在 VR = 1 至 10 V 时为 145 至 350 pF
• 封装：CFP3 (SOD123W)

• 低压整流
• 高效率直流到直流转换
• 开关模式电源
• 自由轮应用
• 反向极性保护
• 低功耗应用

肖特基势垒整流器是半导体二极管，提供低正向电压降和快速开关能力。这些特性使它们非常适合于高频和对功率敏感的应用，如电源电路、DC-DC转换器和反向极性保护电路。

在选择肖特基势垒整流器时，工程师应考虑参数，如最大反向电压、正向电流容量、正向电压降和封装类型。肖特基二极管的选择取决于应用的具体要求，包括功率效率、尺寸限制和热管理需求。

Trench MEGA Schottky 技术通过减少漏电流和改善热特性，进一步提高了这些二极管的性能。这项技术，结合先进的封装技术如夹持键合，允许更高的功率处理和效率。

除了电气参数外，二极管的热性能也是一个关键因素。有效的热管理确保二极管在其温度限制内运行，从而延长其在电路中的寿命和可靠性。