Osram 的 LH R974-LP-1 是一款采用 0805 封装的表面贴装技术 (SMT) LED，发射主波长为 645 nm 的超红光。该元件采用砷磷化镓 (GaAsP) 芯片技术，提供 150 度的宽辐射角，使其适用于广泛的照明应用。LED 的无色扩散树脂封装确保了均匀的光分布。
该 LED 设计用于 -30°C 至 85°C 的温度范围内工作，最高结温为 95°C。它支持高达 30 mA 的正向电流，并能承受高达 100 mA 的浪涌电流。根据 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM) 标准，该 LED 的静电放电 (ESD) 保护额定值为 2 kV，突显了其抗电击的稳健性。在 20 mA 时，LED 的发光强度在 11.2 至 71.0 mcd 之间变化，表明其适应不同的亮度要求。
LED
LED（发光二极管）是当电流通过时发光的半导体器件。由于其效率高、寿命长以及能够产生宽光谱颜色的光，它们被广泛应用于各种应用中。LED 常见于指示灯、显示器和照明设备等日常设备中，也用于医疗设备和汽车照明等专业应用中。
在为项目选择 LED 时，工程师会考虑几个因素，包括 LED 的颜色、亮度（发光强度）、功率要求（正向电压和电流）和封装尺寸。颜色的选择取决于应用，不同的波长（颜色）用于不同的目的。亮度对于可见性很重要，以流明或毫坎德拉为单位测量。功率要求影响 LED 的效率及其与电路的兼容性。封装尺寸会影响 PCB 的设计和最终产品的整体尺寸。
与传统光源相比，LED 具有能耗更低、使用寿命更长和维护成本更低等优势。它们还提供了更大的设计灵活性，允许创新的照明解决方案。然而，工程师还必须考虑热管理，因为 LED 在运行过程中会产生大量热量。适当的散热对于保持性能和延长 LED 的使用寿命至关重要。
总体而言，LED 代表了一种多功能且高效的照明解决方案，适用于广泛的应用。它们的选择和集成到设计中需要仔细考虑其电气和光学特性，以及应用的具体要求。