Osram 的 LH R974-LP-1 是一款表面贴装技术 (SMT) LED，采用 0805 封装，发出波长为 645 nm 的超红光。该组件采用磷化镓砷 (GaAsP) 芯片技术，提供 150 度的宽辐射角，非常适合广泛的照明应用。LED 的无色扩散树脂封装确保了均匀的光分布。
该LED设计用于在-30°C至85°C的温度范围内运行，最大结温为95°C。它支持高达30 mA的正向电流，并能承受高达100 mA的浪涌电流。根据ANSI/ESDA/JEDEC JS-001（HBM）的标准，该LED的静电放电（ESD）保护额定值为2 kV，突显了其对电击的鲁棒性。该LED的亮度在20 mA时变化范围为11.2至71.0 mcd，表明其适应不同亮度需求的能力。
LED
LED（发光二极管）是一种半导体器件，当电流通过时会发光。由于其高效、寿命长以及能够产生广泛颜色光谱的能力，LED被广泛应用于各种应用中。LED可见于日常设备如指示灯、显示器和照明装置，以及医疗设备和汽车照明等专业应用中。
在为项目选择LED时，工程师会考虑多个因素，包括LED的颜色、亮度（光强）、功率要求（正向电压和电流）以及封装尺寸。颜色的选择由应用决定，不同波长（颜色）用于不同目的。亮度对于可见性很重要，以流明或毫坎德拉为单位测量。功率要求影响LED的效率和与电路的兼容性。封装尺寸可能会影响PCB的设计和最终产品的整体尺寸。
LED 相较于传统照明源具有优势，例如更低的能耗、更长的使用寿命和更低的维护成本。它们还提供了更大的设计灵活性，允许创新的照明解决方案。然而，工程师还必须考虑热管理，因为 LED 在运行期间可能会产生大量热量。适当的散热对于保持性能和延长 LED 的使用寿命至关重要。
总体而言，LED是一种多功能且高效的照明解决方案，适用于广泛的应用。其选择和集成到设计中需要仔细考虑其电气和光学特性，以及应用的具体要求。