Broadcom HSMG-C170 是一系列表面贴装 ChipLED 的一部分，设计用于易于处理和多种应用。这些 ChipLED 以其小尺寸和与红外回流焊接工艺的兼容性而著称，非常适合大批量制造。特别是 HSMG-C170，提供 2.0mm x 1.25mm 的紧凑尺寸和 0.8mm 的高度，优化用于空间有限的应用。
这些 LED 提供扩散光学器件，确保均匀的光分布，使其非常适合背光和前面板照明。凭借 -40°C 至 +85°C 的工作温度范围，它们能够应对广泛的环境条件。HSMG-C170 ChipLED 提供多种颜色，允许设计人员为其特定应用需求选择最佳色调。
LED
表面贴装器件 (SMD) ChipLED 是现代电子设计中的基本组件，提供高效、紧凑的照明解决方案，适用于广泛的应用。这些 LED 因其小尺寸、低功耗和高可靠性而受到特别重视，非常适合便携设备、消费电子、汽车应用和工业设备。
在选择SMD ChipLED时，工程师应考虑尺寸、颜色、亮度和功率要求等因素。LED的封装和外形对于确保其适合设计的空间限制至关重要。此外，颜色的选择会显著影响最终产品的美观性和功能性。与制造工艺（如红外回流焊接）的兼容性也很重要，以便于高效组装。
LED 的工作温度范围是另一个重要规格，因为它表明组件可以承受的环境条件。对于暴露于恶劣或可变条件的应用，选择具有宽工作温度范围的 LED 至关重要。最后，组件是否以卷带包装形式提供可以简化制造过程，从而实现自动化贴装操作。