Broadcom HSMG-C170 是众多表面贴装 ChipLED 中的一员，旨在便于处理并用于各种应用。这些 ChipLED 以其小巧的尺寸和与红外回流焊工艺的兼容性而著称，使其适合大批量制造。特别是 HSMG-C170，提供了紧凑的 2.0mm x 1.25mm 占位面积和 0.8mm 的高度，针对空间宝贵的应用进行了优化。
这些 LED 提供漫射光学器件，确保均匀的光分布，使其成为背光和前面板照明的理想选择。工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，能够应对各种环境条件。HSMG-C170 ChipLED 有多种颜色可供选择，允许设计人员为其特定应用需求选择最佳色调。
LED
表面贴装器件 (SMD) ChipLED 是现代电子设计中的基础元器件，为广泛的应用提供高效、紧凑的照明解决方案。这些 LED 因其小尺寸、低功耗和高可靠性而备受推崇，使其成为便携式设备、消费电子产品、汽车应用和工业设备的理想选择。
在选择 SMD ChipLED 时，工程师应考虑尺寸、颜色、亮度和功率要求等因素。LED 的封装和轮廓对于确保其适合设计的空间限制至关重要。此外，颜色的选择会显着影响最终产品的美观和功能。与制造工艺（如红外回流焊）的兼容性对于促进高效组装也很重要。
LED 的工作温度范围是另一个重要的规格，因为它表明了元件可以承受的环境条件。对于处于恶劣或多变条件下的应用，选择具有宽工作温度范围的 LED 至关重要。最后，元件是否提供卷带包装可以简化制造过程，实现自动贴片操作。