Broadcom的HSMC-C170 ChipLED采用先进的铝铟镓磷（AlInGaP）技术，在广泛的驱动电流范围内提供高发光效率。该技术能够生产出具有显著光输出的LED，使其适用于需要在紧凑外形中实现高亮度的各种应用。
HSMC-C170 采用无色扩散封装，专为顶部发光而设计，具有标准工业封装尺寸，便于集成到现有设计中。它兼容红外焊接，确保了制造过程的可靠性。每个单元都按颜色和强度分选，以确保整个电路板的一致性能（红色变体除外）。HSMC-C170 具有体积小、亮度高的特点，非常适合需要精确光分布和强度控制的应用。
LED
ChipLED（如 HSMC-C170）是紧凑型发光二极管，利用半导体材料在电流通过时发光。由于其体积小、能效高和使用寿命长，这些元器件广泛用于各种电子设备的照明和指示用途。
为项目选择 ChipLED 时，工程师应考虑发光强度、波长（颜色）、视角和正向电压等参数。这些因素决定了 LED 的亮度、颜色以及光分布的好坏。此外，工作和存储温度范围对于确保 LED 在不同环境中的性能也很重要。
材料技术的选择，例如 HSMC-C170 的 AlInGaP，会显着影响 LED 的效率和光谱。AlInGaP LED 以其高亮度和能够有效地产生红色至琥珀色光谱中的颜色而闻名。
最后，封装以及与制造工艺（如红外焊接）的兼容性对于将 ChipLED 无缝集成到电子设备中至关重要。HSMC-C170 的行业标准占地面积和封装选项便于其在广泛的应用中使用，从显示器背光到作为电子面板上的指示器。