Broadcom的HSMC-C170 ChipLED采用先进的铝铟镓磷 (AlInGaP) 技术，在广泛的驱动电流范围内提供高光效。这项技术使得LED能够产生显著的光输出，非常适合需要高亮度的紧凑型应用。
HSMC-C170 采用无色扩散封装，设计用于顶发光，具有标准行业封装，便于集成到现有设计中。它兼容红外焊接，确保制造过程的可靠性。每个单元按颜色和强度分级，以确保整个产品的一致性能，不包括红色变体。凭借其小尺寸和高亮度，HSMC-C170 非常适合需要精确光分布和强度控制的应用。
LED
ChipLED，例如 HSMC-C170，是紧凑型发光二极管，当电流通过时利用半导体材料发光。由于其小尺寸、节能和长使用寿命，这些组件广泛用于各种电子设备中，用于照明和指示。
在为项目选择 ChipLED 时，工程师应考虑诸如发光强度、波长（颜色）、视角和正向电压等参数。这些因素决定了 LED 的亮度、颜色以及光的分布情况。此外，工作和存储温度范围对于确保 LED 在不同环境中的性能也很重要。
材料技术的选择，例如HSMC-C170的AlInGaP，显著影响LED的效率和色谱。AlInGaP LED以其高亮度和高效产生红色至琥珀色光谱的能力而闻名。
最后，封装和与制造工艺（如红外焊接）的兼容性对于ChipLEDs在电子设备中的无缝集成至关重要。HSMC-C170的行业标准占位面积和封装选项促进了其在从背光显示到作为电子面板上的指示器等广泛应用中的使用。