Broadcom HSMG-C170 är en del av ett brett sortiment av ytmonterade ChipLEDs designade för enkel hantering och användning i en mängd olika applikationer. Dessa ChipLEDs är anmärkningsvärda för sin lilla storlek och kompatibilitet med IR-omflödslödprocesser, vilket gör dem lämpliga för högvolymtillverkning. HSMG-C170, i synnerhet, erbjuder ett kompakt 2,0mm x 1,25mm fotavtryck med en 0,8mm profil, optimerad för applikationer där utrymme är en bristvara.
Dessa LED:er ger diffusa optik, vilket säkerställer en jämn ljusfördelning och gör dem idealiska för bakgrundsbelysning och frontpanelbelysning. Med ett driftstemperaturområde på -40°C till +85°C är de utrustade för att hantera ett brett spektrum av miljöförhållanden. HSMG-C170 ChipLEDs finns i olika färger, vilket gör det möjligt för designers att välja den optimala nyansen för deras specifika applikationsbehov.
LED
Ytmonterade enheter (SMD) ChipLED:er är en grundläggande komponent i modern elektronisk design och erbjuder effektiva, kompakta belysningslösningar över ett brett spektrum av applikationer. Dessa LED:er är särskilt uppskattade för sin lilla storlek, låga strömförbrukning och höga tillförlitlighet, vilket gör dem idealiska för användning i bärbara enheter, konsumentelektronik, fordonsapplikationer och industriell utrustning.
När man väljer en SMD ChipLED bör ingenjörer överväga faktorer som storlek, färg, ljusstyrka och strömkrav. LED:ens fotavtryck och profil är avgörande för att säkerställa att den passar inom designens utrymmesbegränsningar. Dessutom kan valet av färg påverka slutproduktens estetik och funktionalitet avsevärt. Kompatibilitet med tillverkningsprocesser, såsom IR-omflödslödning, är också viktigt för att underlätta effektiv montering.
Driftstemperaturområdet för en LED är en annan viktig specifikation, eftersom det indikerar de miljöförhållanden som komponenten kan tåla. För applikationer som utsätts för hårda eller varierande förhållanden är det viktigt att välja en LED med ett brett driftstemperaturområde. Slutligen kan tillgängligheten av komponenten i tejp- och rullförpackning effektivisera tillverkningsprocessen, vilket möjliggör automatiserade plock- och placeringsoperationer.