ChipLED HSMC-C170 firmy Broadcom wykorzystuje zaawansowaną technologię fosforku glinowo-indowo-galowego (AlInGaP), oferując wysoką wydajność świetlną w szerokim zakresie prądów sterujących. Technologia ta umożliwia produkcję diod LED o znacznym strumieniu świetlnym, co czyni je odpowiednimi do różnych zastosowań wymagających wysokiej jasności w kompaktowej formie.
HSMC-C170 jest dostarczany w niebarwionej, dyfuzyjnej obudowie zaprojektowanej do emisji górnej, ze standardowym w branży footprintem ułatwiającym integrację z istniejącymi projektami. Jest kompatybilny z lutowaniem IR, zapewniając niezawodność w procesie produkcyjnym. Każda jednostka jest sortowana (binning) według koloru i intensywności, aby zapewnić stałą wydajność w całej serii, z wyłączeniem wariantu koloru czerwonego. Dzięki niewielkim rozmiarom i wysokiej jasności, HSMC-C170 jest idealny do zastosowań wymagających precyzyjnego rozkładu światła i kontroli intensywności.
LED
ChipLED, takie jak HSMC-C170, to kompaktowe diody elektroluminescencyjne, które wykorzystują materiał półprzewodnikowy do emitowania światła, gdy przepływa przez nie prąd elektryczny. Komponenty te są szeroko stosowane w różnych urządzeniach elektronicznych do celów oświetleniowych i sygnalizacyjnych ze względu na ich mały rozmiar, energooszczędność i długą żywotność.
Wybierając diodę ChipLED do projektu, inżynierowie powinni wziąć pod uwagę parametry takie jak światłość, długość fali (kolor), kąt widzenia i napięcie przewodzenia. Te czynniki określają jasność diody LED, kolor i sposób rozsyłu światła. Dodatkowo zakresy temperatur pracy i przechowywania są ważne dla zapewnienia wydajności diody LED w różnych środowiskach.
Wybór technologii materiałowej, takiej jak AlInGaP dla HSMC-C170, znacząco wpływa na wydajność diody LED i spektrum kolorów. Diody LED AlInGaP są znane z wysokiej jasności i zdolności do wydajnego wytwarzania kolorów w spektrum od czerwonego do bursztynowego.
Wreszcie, opakowanie i kompatybilność z procesami produkcyjnymi, takimi jak lutowanie IR, są kluczowe dla bezproblemowej integracji diod ChipLED w urządzeniach elektronicznych. Standardowy w branży footprint i opcje pakowania HSMC-C170 ułatwiają jego użycie w szerokim zakresie zastosowań, od podświetlania wyświetlaczy po służenie jako wskaźniki na panelach elektronicznych.