HSMC-C170 ChipLED firmy Broadcom wykorzystuje zaawansowaną technologię Aluminium Indium Gallium Phosphide (AlInGaP), oferując wysoką wydajność świetlną w szerokim zakresie prądów sterujących. Ta technologia umożliwia produkcję diod LED o znacznym strumieniu świetlnym, co czyni je odpowiednimi do różnych zastosowań wymagających wysokiej jasności w kompaktowym formacie.
HSMC-C170 firmy Broadcom jest dostarczana w nietonowanej, dyfuzyjnej obudowie zaprojektowanej do emisji górnej, z typowym obrysem przemysłowym dla łatwej integracji z istniejącymi projektami. Jest kompatybilna z lutowaniem na podczerwień, co zapewnia niezawodność w procesie produkcji. Każda jednostka jest sortowana według koloru i intensywności, aby zapewnić spójność wydajności w całej partii, z wyjątkiem wariantu w kolorze czerwonym. Dzięki swoim małym rozmiarom i wysokiej jasności, HSMC-C170 jest idealna do zastosowań wymagających precyzyjnego rozkładu światła i kontroli intensywności.
LED
ChipLED-y, takie jak HSMC-C170, to kompaktowe diody emitujące światło, które wykorzystują materiał półprzewodnikowy do emisji światła, gdy przepływa przez nie prąd elektryczny. Te komponenty są szeroko stosowane w różnych urządzeniach elektronicznych do celów oświetleniowych i wskaźnikowych ze względu na ich mały rozmiar, efektywność energetyczną i długą żywotność.
Przy wyborze ChipLED do projektu inżynierowie powinni uwzględnić parametry takie jak intensywność świetlna, długość fali (kolor), kąt widzenia i napięcie przewodzenia. Te czynniki determinują jasność, kolor i sposób rozprzestrzeniania się światła. Dodatkowo, zakresy temperatury pracy i przechowywania są ważne dla zapewnienia wydajności diody LED w różnych środowiskach.
Wybór technologii materiałowej, takiej jak AlInGaP dla modelu HSMC-C170, znacząco wpływa na efektywność diody LED i spektrum kolorów. Diody LED AlInGaP są znane z wysokiej jasności i zdolności do efektywnego generowania kolorów w zakresie od czerwonego do bursztynowego.
Na koniec, pakowanie i kompatybilność z procesami produkcyjnymi, takimi jak lutowanie IR, są kluczowe dla bezproblemowej integracji ChipLED-ów w urządzeniach elektronicznych. Standardowy rozmiar obudowy i opcje pakowania HSMC-C170 ułatwiają jego zastosowanie w szerokim zakresie aplikacji, od podświetlania wyświetlaczy po pełnienie funkcji wskaźników na panelach elektronicznych.