Il Broadcom HSMG-C170 fa parte di una vasta gamma di ChipLED a montaggio superficiale progettati per una facile manipolazione e utilizzo in una varietà di applicazioni. Questi ChipLED sono notevoli per le loro dimensioni ridotte e la compatibilità con i processi di saldatura a rifusione IR, rendendoli adatti per la produzione ad alto volume. L'HSMG-C170, in particolare, offre un ingombro compatto di 2,0 mm x 1,25 mm con un profilo di 0,8 mm, ottimizzato per applicazioni in cui lo spazio è limitato.
Questi LED forniscono ottiche diffuse, garantendo una distribuzione uniforme della luce e rendendoli ideali per la retroilluminazione e l'illuminazione del pannello frontale. Con un intervallo di temperatura operativa da -40°C a +85°C, sono attrezzati per gestire un'ampia gamma di condizioni ambientali. I ChipLED HSMG-C170 sono disponibili in vari colori, consentendo ai progettisti di scegliere la tonalità ottimale per le loro specifiche esigenze applicative.
LED
I ChipLED SMD (Surface Mount Device) sono un componente fondamentale nel design elettronico moderno, fornendo soluzioni di illuminazione efficienti e compatte in un ampio spettro di applicazioni. Questi LED sono particolarmente apprezzati per le loro dimensioni ridotte, il basso consumo energetico e l'elevata affidabilità, rendendoli ideali per l'uso in dispositivi portatili, elettronica di consumo, applicazioni automobilistiche e apparecchiature industriali.
Quando selezionano un ChipLED SMD, gli ingegneri dovrebbero considerare fattori come dimensioni, colore, luminosità e requisiti di potenza. L'impronta e il profilo del LED sono critici per garantire che si adatti ai vincoli spaziali del progetto. Inoltre, la scelta del colore può avere un impatto significativo sull'estetica e sulla funzionalità del prodotto finale. La compatibilità con i processi di produzione, come la saldatura a rifusione IR, è importante anche per facilitare un assemblaggio efficiente.
L'intervallo di temperatura operativa di un LED è un'altra specifica vitale, in quanto indica le condizioni ambientali che il componente può sopportare. Per applicazioni soggette a condizioni difficili o variabili, è essenziale selezionare un LED con un ampio intervallo di temperatura operativa. Infine, la disponibilità del componente in confezionamento a nastro e bobina (tape and reel) può snellire il processo di produzione, consentendo operazioni automatizzate di pick and place.