Il Broadcom HSMG-C170 fa parte di una vasta gamma di ChipLED a montaggio superficiale progettati per una facile gestione e utilizzo in una varietà di applicazioni. Questi ChipLED si distinguono per le loro dimensioni ridotte e la compatibilità con i processi di saldatura a rifusione IR, rendendoli adatti alla produzione su larga scala. L'HSMG-C170, in particolare, offre un'impronta compatta di 2.0mm x 1.25mm con un profilo di 0.8mm, ottimizzato per applicazioni in cui lo spazio è limitato.
Questi LED offrono ottiche diffuse, garantendo una distribuzione uniforme della luce e rendendoli ideali per retroilluminazione e illuminazione del pannello frontale. Con un intervallo di temperatura operativa da -40°C a +85°C, sono attrezzati per gestire una vasta gamma di condizioni ambientali. Gli HSMG-C170 ChipLED sono disponibili in vari colori, consentendo ai progettisti di scegliere la tonalità ottimale per le loro esigenze applicative.
LED
I ChipLED a montaggio superficiale (SMD) sono un componente fondamentale nella progettazione elettronica moderna, fornendo soluzioni di illuminazione efficienti e compatte in un ampio spettro di applicazioni. Questi LED sono particolarmente apprezzati per le loro dimensioni ridotte, il basso consumo energetico e l'elevata affidabilità, rendendoli ideali per dispositivi portatili, elettronica di consumo, applicazioni automobilistiche e apparecchiature industriali.
Quando si seleziona un ChipLED SMD, gli ingegneri dovrebbero considerare fattori come dimensioni, colore, luminosità e requisiti di potenza. L'impronta e il profilo del LED sono critici per garantire che si adatti ai vincoli spaziali del design. Inoltre, la scelta del colore può influire significativamente sull'estetica e sulla funzionalità del prodotto finale. La compatibilità con i processi di produzione, come la saldatura a rifusione IR, è anche importante per facilitare un assemblaggio efficiente.
L'intervallo di temperatura operativa di un LED è un'altra specifica vitale, poiché indica le condizioni ambientali che il componente può sopportare. Per applicazioni soggette a condizioni difficili o variabili, è essenziale selezionare un LED con un ampio intervallo di temperatura operativa. Infine, la disponibilità del componente in confezioni a nastro e bobina può semplificare il processo di produzione, consentendo operazioni automatizzate di pick and place.