Il ChipLED HSMC-C170 di Broadcom utilizza la tecnologia avanzata Alluminio Indio Gallio Fosfuro (AlInGaP), offrendo un'alta efficienza luminosa su un'ampia gamma di correnti di pilotaggio. Questa tecnologia consente la produzione di LED con un'uscita luminosa significativa, rendendolo adatto a varie applicazioni che richiedono alta luminosità in un fattore di forma compatto.
L'HSMC-C170 è disponibile in un pacchetto non colorato e diffuso progettato per l'emissione superiore, con un'impronta standard del settore per facilitare l'integrazione nei progetti esistenti. È compatibile con la saldatura IR, garantendo affidabilità nel processo di produzione. Ogni unità è selezionata per colore e intensità per garantire prestazioni coerenti su tutta la linea, escludendo la variante di colore rosso. Con le sue dimensioni ridotte e l'alta luminosità, l'HSMC-C170 è ideale per applicazioni che richiedono una distribuzione precisa della luce e un controllo dell'intensità.
LED
I ChipLED, come l'HSMC-C170, sono diodi a emissione di luce compatti che utilizzano materiale semiconduttore per emettere luce quando una corrente elettrica li attraversa. Questi componenti sono ampiamente utilizzati in vari dispositivi elettronici per scopi di illuminazione e indicazione grazie alle loro dimensioni ridotte, all'efficienza energetica e alla lunga durata.
Quando si seleziona un ChipLED per un progetto, gli ingegneri dovrebbero considerare parametri come l'intensità luminosa, la lunghezza d'onda (colore), l'angolo di visione e la tensione diretta. Questi fattori determinano la luminosità del LED, il colore e quanto bene viene distribuita la luce. Inoltre, gli intervalli di temperatura operativa e di stoccaggio sono importanti per garantire le prestazioni del LED in diversi ambienti.
La scelta della tecnologia dei materiali, come AlInGaP per l'HSMC-C170, influisce significativamente sull'efficienza e sullo spettro cromatico del LED. I LED AlInGaP sono noti per la loro alta luminosità e capacità di produrre colori nello spettro dal rosso all'ambra in modo efficiente.
Infine, l'imballaggio e la compatibilità con i processi di produzione, come la saldatura IR, sono cruciali per l'integrazione senza problemi dei ChipLED nei dispositivi elettronici. L'impronta standard del settore e le opzioni di imballaggio dell'HSMC-C170 facilitano il suo utilizzo in una vasta gamma di applicazioni, dalla retroilluminazione dei display al funzionamento come indicatori sui pannelli elettronici.