L'HSMC-C170 ChipLED di Broadcom utilizza una tecnologia avanzata a Fosfuro di Alluminio, Indio e Gallio (AlInGaP), offrendo un'elevata efficienza luminosa su un ampio intervallo di correnti di pilotaggio. Questa tecnologia consente la produzione di LED con un'uscita luminosa significativa, rendendoli adatti per varie applicazioni che richiedono alta luminosità in un formato compatto.
L'HSMC-C170 è fornito in un package non colorato e diffuso progettato per emissione superiore, con un'impronta standard del settore per una facile integrazione nei progetti esistenti. È compatibile con la saldatura IR, garantendo affidabilità nel processo di produzione. Ogni unità è classificata per colore e intensità per garantire prestazioni coerenti su tutta la linea, escludendo la variante di colore rosso. Con le sue dimensioni ridotte e l'elevata luminosità, l'HSMC-C170 è ideale per applicazioni che richiedono una distribuzione precisa della luce e un controllo dell'intensità.
LED
I ChipLED, come l'HSMC-C170, sono diodi a emissione luminosa compatti che utilizzano materiale semiconduttore per emettere luce quando una corrente elettrica li attraversa. Questi componenti sono ampiamente utilizzati in vari dispositivi elettronici per scopi di illuminazione e indicazione grazie alle loro dimensioni ridotte, efficienza energetica e lunga durata.
Quando si seleziona un ChipLED per un progetto, gli ingegneri dovrebbero considerare parametri come l'intensità luminosa, la lunghezza d'onda (colore), l'angolo di visione e la tensione diretta. Questi fattori determinano la luminosità, il colore e la distribuzione della luce del LED. Inoltre, gli intervalli di temperatura operativa e di stoccaggio sono importanti per garantire le prestazioni del LED in diversi ambienti.
La scelta della tecnologia dei materiali, come AlInGaP per l'HSMC-C170, influisce significativamente sull'efficienza del LED e sullo spettro dei colori. I LED AlInGaP sono noti per la loro alta luminosità e capacità di produrre colori nello spettro dal rosso all'ambra in modo efficiente.
Infine, il packaging e la compatibilità con i processi di produzione, come la saldatura IR, sono cruciali per l'integrazione senza problemi dei ChipLED nei dispositivi elettronici. L'impronta standard del settore e le opzioni di packaging dell'HSMC-C170 ne facilitano l'uso in una vasta gamma di applicazioni, dalla retroilluminazione dei display al funzionamento come indicatori sui pannelli elettronici.