Broadcom HSMG-C170 adalah bagian dari berbagai ChipLED Pemasangan Permukaan yang dirancang untuk penanganan mudah dan digunakan dalam berbagai aplikasi. ChipLED ini terkenal karena ukurannya yang kecil dan kompatibilitasnya dengan proses penyolderan reflow IR, membuatnya cocok untuk manufaktur volume tinggi. HSMG-C170, khususnya, menawarkan jejak 2.0mm x 1.25mm yang ringkas dengan profil 0.8mm, dioptimalkan untuk aplikasi di mana ruang sangat terbatas.
LED ini menyediakan optik tersebar, memastikan distribusi cahaya yang seragam dan membuatnya ideal untuk pencahayaan latar belakang dan iluminasi panel depan. Dengan rentang suhu operasi -40°C hingga +85°C, mereka dilengkapi untuk menangani berbagai kondisi lingkungan. HSMG-C170 ChipLEDs tersedia dalam berbagai warna, memungkinkan desainer memilih warna optimal untuk kebutuhan aplikasi spesifik mereka.
LED
Perangkat ChipLED (SMD) adalah komponen mendasar dalam desain elektronik modern, menyediakan solusi pencahayaan yang efisien dan ringkas di berbagai aplikasi. LED ini sangat dihargai karena ukurannya yang kecil, konsumsi daya rendah, dan keandalan tinggi, menjadikannya ideal untuk digunakan dalam perangkat portabel, elektronik konsumen, aplikasi otomotif, dan peralatan industri.
Saat memilih ChipLED SMD, insinyur harus mempertimbangkan faktor seperti ukuran, warna, kecerahan, dan kebutuhan daya. Jejak dan profil LED sangat penting untuk memastikan LED sesuai dengan batasan ruang desain. Selain itu, pilihan warna dapat sangat memengaruhi estetika dan fungsionalitas produk akhir. Kompatibilitas dengan proses manufaktur, seperti penyolderan reflow IR, juga penting untuk memfasilitasi perakitan yang efisien.
Rentang suhu operasi LED adalah spesifikasi penting lainnya, karena menunjukkan kondisi lingkungan yang dapat ditahan oleh komponen. Untuk aplikasi yang terkena kondisi keras atau variabel, memilih LED dengan rentang suhu operasi yang luas sangat penting. Terakhir, ketersediaan komponen dalam kemasan pita dan gulungan dapat merampingkan proses manufaktur, memungkinkan operasi pick and place otomatis.