Le HSMC-C170 ChipLED de Broadcom utilise une technologie avancée Aluminium Indium Gallium Phosphide (AlInGaP), offrant une efficacité lumineuse élevée sur une large gamme de courants de commande. Cette technologie permet la production de LED avec une sortie lumineuse significative, ce qui la rend adaptée à diverses applications nécessitant une haute luminosité dans un format compact.
Le HSMC-C170 est livré dans un boîtier diffusé non teinté conçu pour une émission par le haut, avec une empreinte standard de l'industrie pour une intégration facile dans les conceptions existantes. Il est compatible avec la soudure IR, garantissant une fiabilité dans le processus de fabrication. Chaque unité est triée par couleur et intensité pour garantir des performances cohérentes, à l'exception de la variante de couleur rouge. Avec sa petite taille et sa haute luminosité, le HSMC-C170 est idéal pour les applications nécessitant une distribution précise de la lumière et un contrôle de l'intensité.
LED
Les ChipLEDs, telles que la HSMC-C170, sont des diodes électroluminescentes compactes qui utilisent un matériau semi-conducteur pour émettre de la lumière lorsqu'un courant électrique les traverse. Ces composants sont largement utilisés dans divers appareils électroniques pour l'illumination et les fonctions d'indication en raison de leur petite taille, de leur efficacité énergétique et de leur longue durée de vie.
Lors du choix d'une LED CMS pour un projet, les ingénieurs doivent prendre en compte des paramètres tels que l'intensité lumineuse, la longueur d'onde (couleur), l'angle de vision et la tension directe. Ces facteurs déterminent la luminosité, la couleur et la répartition de la lumière de la LED. De plus, les plages de température de fonctionnement et de stockage sont importantes pour garantir les performances de la LED dans différents environnements.
Le choix de la technologie des matériaux, comme l'AlInGaP pour le HSMC-C170, affecte de manière significative l'efficacité et le spectre de couleur de la LED. Les LED AlInGaP sont connues pour leur haute luminosité et leur capacité à produire efficacement des couleurs dans le spectre rouge à ambre.
Enfin, l'emballage et la compatibilité avec les processus de fabrication, comme la soudure IR, sont cruciaux pour l'intégration transparente des puces LED dans les dispositifs électroniques. L'empreinte et les options d'emballage standard de l'industrie du HSMC-C170 facilitent son utilisation dans une large gamme d'applications, de l'éclairage de fond des écrans à son rôle de voyant sur les panneaux électroniques.