Nexperia BAT54,235 系列由平面肖特基勢壘二極體組成，集成了應力保護的保護環，使其在各種應用中具有穩健性。這些二極體封裝在小型 SOT23 (TO-236AB) 表面貼裝設備 (SMD) 塑料封裝中，便於集成到緊湊設計中。
這些二極體具有低正向壓降和低電容，專為超高速切換應用而優化。它們為線路終端、電壓箝位和反向極性保護提供高效性能。BAT54,235 二極體適用於需要高速運行和最小功率損耗的設計。
二極體
肖特基勢壘二極體是一種半導體二極體，其特點是低正向壓降和快速切換速度。這些特性使其成為高頻應用、功率整流和作為箝位二極體保護電路免受電壓尖峰影響的理想選擇。低正向壓降導致與普通 p-n 結二極體相比功率損耗更低，從而提高了應用中的整體效率。
在選擇肖特基勢壘二極體時，工程師應考慮最大反向電壓、正向電流、功率耗散和封裝類型等參數。二極體的選擇取決於應用的具體要求，包括工作頻率、電壓水平和熱考量。
某些肖特基二極體（如 Nexperia 的 BAT54,235 系列）中的集成保護環提供了額外的應力保護，並增強了二極體在苛刻條件下的可靠性。此功能在二極體暴露於高電壓瞬態或機械應力的應用中特別重要。
總體而言，肖特基勢壘二極體是現代電子設計中的重要元件，提供了效率、速度和可靠性的結合。它們的選擇和集成到電路中需要對應用需求和二極體特性的深入了解。