湿敏等级（MSL）是由IPC/JEDEC J-STD-020定义的标准，指示在存储、处理和PCB组装过程中，一个对湿度/回流敏感的电子组件对湿度引起的应力有多敏感。MSL评级系统帮助电子制造商确定适当的处理、包装和使用湿敏设备（MSDs）的方法，以避免在回流焊接过程中吸收湿气造成的损害。
MSL 等级从 1 到 6 不等，MSL 1 是最不敏感于湿度的，而 MSL 6 是最敏感的。MSL 等级较高的组件需要更加小心地处理和存储，以防止吸湿，这可能导致封装开裂、分层以及在回流焊接过程中的其他可靠性问题。
组件的 MSL 由组件制造商通过标准化测试确定。他们将组件暴露于不同水平的温度和湿度下，然后测量吸收的水分量。然后根据 IPC/JEDEC J-STD-020 标准对组件进行分类。
以下是每个MSL等级的简要概述：
- MSL 1：在≤30°C/85% RH下无限制的地面寿命。无需干燥包装。
- MSL 2：在≤30°C/60% RH下一年的地面寿命。超过此时间需干燥包装。
- MSL 2a：在≤30°C/60% RH下4周的地面寿命。超过此时间需干燥包装。
- MSL 3：在≤30°C/60% RH下168小时的地面寿命。需要干燥包装。
- MSL 4：在≤30°C/60% RH下72小时的地面寿命。需要干燥包装。
- MSL 5：在≤30°C/60% RH下48小时的地面寿命。需要干燥包装。
- MSL 5a：在≤30°C/60% RH下24小时的地面寿命。需要干燥包装。
- MSL 6：使用前必须烘烤。需要干燥包装。
地板寿命指的是组件在从其防潮袋（MBB）中取出后，可以暴露在环境条件（≤30°C/60% RH）下的允许时间。
为了管理对湿敏感的组件，电子制造商必须：
- 确保MSL敏感组件由供应商在密封的防潮屏障袋（MBB）中干燥包装，附有干燥剂和湿度指示卡（HIC）。
- 收到元件时检查HIC。如果它显示湿度高，按推荐的温度和时间烘烤元件以去除多余的水分。
- 在低湿度环境中存储组件（≤5% RH）。如果超过地板寿命，组装前烘烤组件。
- 尽快组装含有MSD的PCB。未使用的组件应重新密封在MBB中。
- 如果需要烘烤，请遵循组件制造商的建议，按照烘烤温度和时间来避免组件损坏。
通过了解和妥善管理湿敏等级，电子制造商可以防止与湿度相关的缺陷，提高产品可靠性，并减少返工和报废成本。
IPC/JEDEC J-STD-020 标准为每个湿敏等级（MSL）规定了以下烘烤和浸泡要求：
- 浸泡：85°C/85% RH 下 168 小时
- 烘烤：不需要
- 浸泡：168小时，85°C/60% RH
- 烘烤：如果未超过地板寿命，则不需要
- 浸泡：696小时，30°C/60% RH或120小时，60°C/60% RH
- 烘烤：如果未超过地面寿命，则不需要
- 浸泡：192小时，30°C/60% RH或40小时，60°C/60% RH
- 烘烤：如果超过地面寿命，则需要
- 浸泡：96 小时，30°C/60% RH 或 20 小时，60°C/60% RH
- 烘烤：如果超过地板寿命则需要
- 浸泡：72小时，30°C/60% RH 或 15小时，60°C/60% RH
- 烘烤：如果超过地板寿命则需要
- 浸泡：48小时，30°C/60% RH 或 10小时，60°C/60% RH
- 烘烤：如果超过地面寿命则需要
- 浸泡：标签上的时间 (TOL) 在 30°C/60% RH
- 烘烤：使用前必须
浸泡要求旨在模拟元件在存储和处理过程中可能经历的最坏情况下的湿气暴露。烘烤要求用于从已超过其地面寿命或已暴露于高湿度条件的元件中去除多余的湿气。
烘烤通常在125°C下进行24小时，但确切的温度和持续时间可能会根据元件制造商的建议而有所不同。遵循这些建议对于避免在烘烤过程中损坏元件至关重要。在125°C下烘烤可以从元件包装和模塑化合物中去除多余的水分，将其恢复到适合回流焊的安全状态。根据元件特性（如封装密度）可以调整烘烤时间，只要与标准烘烤时间建立相关性。
通过遵守每个MSL的适当浸泡和烘烤要求，电子制造商可以确保适当处理和处理湿敏元件，最小化PCB组装过程中因湿度引起的损害风险。