O ChipLED HSMC-C170 da Broadcom utiliza tecnologia avançada de Fosfeto de Alumínio Índio Gálio (AlInGaP), oferecendo alta eficiência luminosa em uma ampla gama de correntes de acionamento. Essa tecnologia permite a produção de LEDs com saída de luz significativa, tornando-o adequado para várias aplicações que exigem alto brilho em um formato compacto.
O HSMC-C170 vem em um pacote difuso e não tingido projetado para emissão superior, com um footprint padrão da indústria para facilidade de integração em designs existentes. É compatível com soldagem IR, garantindo confiabilidade no processo de fabricação. Cada unidade é classificada (binned) por cor e intensidade para garantir desempenho consistente em toda a placa, excluindo a variante de cor vermelha. Com seu tamanho pequeno e alto brilho, o HSMC-C170 é ideal para aplicações que exigem distribuição de luz precisa e controle de intensidade.
LED
ChipLEDs, como o HSMC-C170, são diodos emissores de luz compactos que utilizam material semicondutor para emitir luz quando uma corrente elétrica passa por eles. Esses componentes são amplamente utilizados em vários dispositivos eletrônicos para fins de iluminação e indicação devido ao seu tamanho pequeno, eficiência energética e longa vida útil.
Ao selecionar um ChipLED para um projeto, os engenheiros devem considerar parâmetros como intensidade luminosa, comprimento de onda (cor), ângulo de visão e tensão direta. Esses fatores determinam o brilho, a cor e quão bem a luz é distribuída pelo LED. Além disso, as faixas de temperatura de operação e armazenamento são importantes para garantir o desempenho do LED em diferentes ambientes.
A escolha da tecnologia do material, como AlInGaP para o HSMC-C170, afeta significativamente a eficiência e o espectro de cores do LED. LEDs AlInGaP são conhecidos por seu alto brilho e capacidade de produzir cores no espectro de vermelho a âmbar de forma eficiente.
Finalmente, a embalagem e a compatibilidade com processos de fabricação, como soldagem IR, são cruciais para a integração perfeita de ChipLEDs em dispositivos eletrônicos. O tamanho padrão da indústria e as opções de embalagem do HSMC-C170 facilitam seu uso em uma ampla gama de aplicações, desde retroiluminação de displays até indicadores em painéis eletrônicos.