Broadcom HSMG-C170 er en del av et bredt utvalg av overflatemonterte ChipLED-er designet for enkel håndtering og bruk i en rekke applikasjoner. Disse ChipLED-ene er bemerkelsesverdige for sin lille størrelse og kompatibilitet med IR-reflow-loddeprosesser, noe som gjør dem egnet for produksjon i store volumer. Spesielt HSMG-C170 tilbyr et kompakt fotavtrykk på 2,0 mm x 1,25 mm med en profil på 0,8 mm, optimalisert for applikasjoner der plass er en mangelvare.
Disse LED-ene gir diffus optikk, noe som sikrer jevn lysfordeling og gjør dem ideelle for bakgrunnsbelysning og frontpanelbelysning. Med et driftstemperaturområde på -40°C til +85°C, er de utstyrt for å håndtere et bredt spekter av miljøforhold. HSMG-C170 ChipLED-er er tilgjengelige i ulike farger, slik at designere kan velge den optimale fargetonen for sine spesifikke applikasjonsbehov.
LED
Surface Mount Device (SMD) ChipLED-er er en grunnleggende komponent i moderne elektronisk design, og gir effektive, kompakte belysningsløsninger over et bredt spekter av applikasjoner. Disse LED-ene er spesielt verdsatt for sin lille størrelse, lave strømforbruk og høye pålitelighet, noe som gjør dem ideelle for bruk i bærbare enheter, forbrukerelektronikk, bilapplikasjoner og industrielt utstyr.
Når ingeniører velger en SMD ChipLED, bør de vurdere faktorer som størrelse, farge, lysstyrke og strømkrav. LED-ens fotavtrykk og profil er avgjørende for å sikre at den passer innenfor designets plassbegrensninger. I tillegg kan valg av farge ha stor betydning for sluttproduktets estetikk og funksjonalitet. Kompatibilitet med produksjonsprosesser, som IR-reflow-lodding, er også viktig for å legge til rette for effektiv montering.
Driftstemperaturområdet til en LED er en annen viktig spesifikasjon, da det indikerer miljøforholdene komponenten kan tåle. For applikasjoner som utsettes for tøffe eller varierende forhold, er det viktig å velge en LED med et bredt driftstemperaturområde. Til slutt kan tilgjengeligheten av komponenten i tape-og-snelle-emballasje strømlinjeforme produksjonsprosessen, og muliggjøre automatiserte pick-and-place-operasjoner.