Broadcom HSMG-C170 er en del av et bredt spekter av overflatemonterte ChipLED-er designet for enkel håndtering og bruk i en rekke applikasjoner. Disse ChipLED-ene er bemerkelsesverdige for sin lille størrelse og kompatibilitet med IR-reflow-loddeprosesser, noe som gjør dem egnet for høyvolumproduksjon. HSMG-C170, spesielt, tilbyr et kompakt 2,0mm x 1,25mm fotavtrykk med en 0,8mm profil, optimalisert for applikasjoner der plass er en begrensning.
Disse LED-ene gir diffust optikk, som sikrer jevn lysfordeling og gjør dem ideelle for bakgrunnsbelysning og frontpanelbelysning. Med et driftstemperaturområde på -40°C til +85°C er de utstyrt for å håndtere et bredt spekter av miljøforhold. HSMG-C170 ChipLEDs er tilgjengelige i forskjellige farger, slik at designere kan velge den optimale nyansen for deres spesifikke applikasjonsbehov.
LED
Overflatemonterte enheter (SMD) ChipLED-er er en grunnleggende komponent i moderne elektronisk design, og gir effektive, kompakte belysningsløsninger på tvers av et bredt spekter av applikasjoner. Disse LED-ene er spesielt verdsatt for sin lille størrelse, lave strømforbruk og høye pålitelighet, noe som gjør dem ideelle for bruk i bærbare enheter, forbrukerelektronikk, bilapplikasjoner og industrielt utstyr.
Når man velger en SMD ChipLED, bør ingeniører vurdere faktorer som størrelse, farge, lysstyrke og strømbesparelser. LED-ens fotavtrykk og profil er avgjørende for å sikre at den passer innenfor designets romlige begrensninger. I tillegg kan valget av farge ha betydelig innvirkning på estetikken og funksjonaliteten til det endelige produktet. Kompatibilitet med produksjonsprosesser, som IR-reflow-lodding, er også viktig for å legge til rette for effektiv montering.
Driftstemperaturområdet til en LED er en annen viktig spesifikasjon, da det indikerer miljøforholdene komponenten kan tåle. For applikasjoner utsatt for tøffe eller varierende forhold, er det viktig å velge en LED med et bredt driftstemperaturområde. Til slutt kan tilgjengeligheten av komponenten i tape- og rulleemballasje effektivisere produksjonsprosessen, og muliggjøre automatiserte plukk-og-plasser-operasjoner.