El Broadcom HSMG-C170 forma parte de una amplia gama de ChipLEDs de Montaje Superficial diseñados para un manejo y uso fáciles en una variedad de aplicaciones. Estos ChipLEDs se destacan por su pequeño tamaño y compatibilidad con procesos de soldadura por reflujo IR, lo que los hace adecuados para la fabricación en grandes volúmenes. El HSMG-C170, en particular, ofrece una huella compacta de 2.0mm x 1.25mm con un perfil de 0.8mm, optimizado para aplicaciones donde el espacio es limitado.
Estos LEDs proporcionan ópticas difusas, asegurando una distribución uniforme de la luz y haciéndolos ideales para retroiluminación e iluminación de paneles frontales. Con un rango de temperatura de operación de -40°C a +85°C, están equipados para manejar una amplia gama de condiciones ambientales. Los ChipLEDs HSMG-C170 están disponibles en varios colores, permitiendo a los diseñadores elegir el tono óptimo para las necesidades específicas de su aplicación.
LED
Los LEDs ChipLED de Dispositivo de Montaje Superficial (SMD) son un componente fundamental en el diseño electrónico moderno, proporcionando soluciones de iluminación eficientes y compactas en un amplio espectro de aplicaciones. Estos LEDs son particularmente valorados por su pequeño tamaño, bajo consumo de energía y alta confiabilidad, haciéndolos ideales para su uso en dispositivos portátiles, electrónica de consumo, aplicaciones automotrices y equipos industriales.
Al seleccionar un ChipLED SMD, los ingenieros deben considerar factores como el tamaño, el color, el brillo y los requisitos de potencia. La huella y el perfil del LED son críticos para garantizar que se ajuste a las restricciones espaciales del diseño. Además, la elección del color puede impactar significativamente en la estética y funcionalidad del producto final. La compatibilidad con procesos de fabricación, como la soldadura por reflujo IR, también es importante para facilitar un ensamblaje eficiente.
El rango de temperatura de funcionamiento de un LED es otra especificación vital, ya que indica las condiciones ambientales que el componente puede soportar. Para aplicaciones sometidas a condiciones adversas o variables, seleccionar un LED con un amplio rango de temperatura de funcionamiento es esencial. Por último, la disponibilidad del componente en empaques de cinta y carrete puede agilizar el proceso de fabricación, permitiendo operaciones automatizadas de pick and place.