El ChipLED HSMC-C170 de Broadcom utiliza tecnología avanzada de Fosfuro de Aluminio Indio Galio (AlInGaP), ofreciendo una alta eficiencia luminosa en una amplia gama de corrientes de conducción. Esta tecnología permite la producción de LEDs con una salida de luz significativa, haciéndolo adecuado para diversas aplicaciones que requieren alto brillo en un factor de forma compacto.
El HSMC-C170 viene en un paquete difuso sin teñir diseñado para emisión superior, con una huella estándar de la industria para facilitar la integración en diseños existentes. Es compatible con soldadura IR, asegurando confiabilidad en el proceso de fabricación. Cada unidad se clasifica por color e intensidad para asegurar un rendimiento consistente en toda la placa, excluyendo la variante de color rojo. Con su pequeño tamaño y alto brillo, el HSMC-C170 es ideal para aplicaciones que requieren una distribución de luz precisa y control de intensidad.
LED
Los ChipLEDs, como el HSMC-C170, son diodos emisores de luz compactos que utilizan material semiconductor para emitir luz cuando pasa una corriente eléctrica a través de ellos. Estos componentes se utilizan ampliamente en varios dispositivos electrónicos para fines de iluminación e indicación debido a su pequeño tamaño, eficiencia energética y larga vida útil.
Al seleccionar un ChipLED para un proyecto, los ingenieros deben considerar parámetros como la intensidad luminosa, la longitud de onda (color), el ángulo de visión y el voltaje directo. Estos factores determinan el brillo, el color y qué tan bien se distribuye la luz del LED. Además, los rangos de temperatura de operación y almacenamiento son importantes para asegurar el rendimiento del LED en diferentes entornos.
La elección de la tecnología del material, como AlInGaP para el HSMC-C170, afecta significativamente la eficiencia y el espectro de color del LED. Los LEDs AlInGaP son conocidos por su alto brillo y capacidad para producir colores en el espectro rojo a ámbar de manera eficiente.
Finalmente, el empaquetado y la compatibilidad con los procesos de fabricación, como la soldadura IR, son cruciales para la integración perfecta de los ChipLEDs en dispositivos electrónicos. La huella estándar de la industria y las opciones de empaquetado del HSMC-C170 facilitan su uso en una amplia gama de aplicaciones, desde retroiluminación de pantallas hasta servir como indicadores en paneles electrónicos.