El HSMC-C170 ChipLED de Broadcom utiliza tecnología avanzada de Aluminio Indio Galio Fosfuro (AlInGaP), ofreciendo alta eficiencia luminosa en un amplio rango de corrientes de conducción. Esta tecnología permite la producción de LEDs con una salida de luz significativa, haciéndolos adecuados para diversas aplicaciones que requieren alto brillo en un formato compacto.
El HSMC-C170 viene en un paquete no teñido y difuso diseñado para emisión superior, con una huella estándar de la industria para facilitar la integración en diseños existentes. Es compatible con soldadura IR, asegurando fiabilidad en el proceso de fabricación. Cada unidad se clasifica por color e intensidad para garantizar un rendimiento consistente en toda la placa, excluyendo la variante de color rojo. Con su pequeño tamaño y alto brillo, el HSMC-C170 es ideal para aplicaciones que requieren distribución precisa de luz y control de intensidad.
LED
Los ChipLEDs, como el HSMC-C170, son diodos emisores de luz compactos que utilizan material semiconductor para emitir luz cuando una corriente eléctrica pasa a través de ellos. Estos componentes son ampliamente utilizados en diversos dispositivos electrónicos para propósitos de iluminación e indicación debido a su pequeño tamaño, eficiencia energética y larga vida útil.
Al seleccionar un ChipLED para un proyecto, los ingenieros deben considerar parámetros como la intensidad luminosa, la longitud de onda (color), el ángulo de visión y el voltaje directo. Estos factores determinan el brillo, el color y cómo se distribuye la luz del LED. Además, los rangos de temperatura de funcionamiento y almacenamiento son importantes para garantizar el rendimiento del LED en diferentes entornos.
La elección de la tecnología de material, como AlInGaP para el HSMC-C170, afecta significativamente la eficiencia y el espectro de color del LED. Los LEDs AlInGaP son conocidos por su alto brillo y capacidad para producir colores en el espectro de rojo a ámbar de manera eficiente.
Finalmente, el empaquetado y la compatibilidad con los procesos de fabricación, como la soldadura por IR, son cruciales para la integración sin problemas de los ChipLEDs en dispositivos electrónicos. La huella estándar de la industria y las opciones de empaquetado del HSMC-C170 facilitan su uso en una amplia gama de aplicaciones, desde retroiluminación de pantallas hasta servir como indicadores en paneles electrónicos.