O Broadcom HSMG-C170 faz parte de uma ampla gama de ChipLEDs de montagem em superfície projetados para fácil manuseio e uso em uma variedade de aplicações. Esses ChipLEDs são notáveis por seu tamanho pequeno e compatibilidade com processos de solda por refluxo IR, tornando-os adequados para fabricação em alto volume. O HSMG-C170, em particular, oferece um footprint compacto de 2,0 mm x 1,25 mm com um perfil de 0,8 mm, otimizado para aplicações onde o espaço é escasso.
Estes LEDs fornecem ótica difusa, garantindo uma distribuição uniforme da luz e tornando-os ideais para retroiluminação e iluminação de painel frontal. Com uma faixa de temperatura de operação de -40°C a +85°C, estão equipados para lidar com uma vasta gama de condições ambientais. Os ChipLEDs HSMG-C170 estão disponíveis em várias cores, permitindo aos designers escolher a tonalidade ideal para as suas necessidades específicas de aplicação.
LED
ChipLEDs de Dispositivo de Montagem em Superfície (SMD) são um componente fundamental no design eletrônico moderno, fornecendo soluções de iluminação eficientes e compactas em um amplo espectro de aplicações. Esses LEDs são particularmente valorizados por seu tamanho pequeno, baixo consumo de energia e alta confiabilidade, tornando-os ideais para uso em dispositivos portáteis, eletrônicos de consumo, aplicações automotivas e equipamentos industriais.
Ao selecionar um ChipLED SMD, os engenheiros devem considerar fatores como tamanho, cor, brilho e requisitos de energia. O footprint e o perfil do LED são críticos para garantir que ele se encaixe nas restrições espaciais do projeto. Além disso, a escolha da cor pode impactar significativamente a estética e a funcionalidade do produto final. A compatibilidade com processos de fabricação, como soldagem por refluxo IR, também é importante para facilitar uma montagem eficiente.
A faixa de temperatura de operação de um LED é outra especificação vital, pois indica as condições ambientais que o componente pode suportar. Para aplicações sujeitas a condições severas ou variáveis, selecionar um LED com uma ampla faixa de temperatura de operação é essencial. Por fim, a disponibilidade do componente em embalagem de fita e carretel (tape and reel) pode agilizar o processo de fabricação, permitindo operações automatizadas de pick and place.