O Broadcom HSMG-C170 faz parte de uma ampla gama de ChipLEDs de Montagem em Superfície projetados para fácil manuseio e uso em uma variedade de aplicações. Esses ChipLEDs são notáveis por seu pequeno tamanho e compatibilidade com processos de solda por refluxo IR, tornando-os adequados para fabricação em grande volume. O HSMG-C170, em particular, oferece uma pegada compacta de 2.0mm x 1.25mm com um perfil de 0.8mm, otimizado para aplicações onde o espaço é limitado.
Esses LEDs fornecem óptica difusa, garantindo distribuição uniforme da luz e tornando-os ideais para retroiluminação e iluminação de painéis frontais. Com uma faixa de temperatura de operação de -40°C a +85°C, eles estão equipados para lidar com uma ampla gama de condições ambientais. Os ChipLEDs HSMG-C170 estão disponíveis em várias cores, permitindo que os designers escolham o tom ideal para as necessidades específicas de sua aplicação.
LED
Dispositivos de Montagem em Superfície (SMD) ChipLEDs são um componente fundamental no design eletrônico moderno, fornecendo soluções de iluminação eficientes e compactas em um amplo espectro de aplicações. Esses LEDs são particularmente valorizados por seu tamanho pequeno, baixo consumo de energia e alta confiabilidade, tornando-os ideais para uso em dispositivos portáteis, eletrônicos de consumo, aplicações automotivas e equipamentos industriais.
Ao selecionar um ChipLED SMD, os engenheiros devem considerar fatores como tamanho, cor, brilho e requisitos de energia. A pegada e o perfil do LED são críticos para garantir que ele se encaixe nas restrições espaciais do design. Além disso, a escolha da cor pode impactar significativamente a estética e a funcionalidade do produto final. A compatibilidade com processos de fabricação, como soldagem por refluxo IR, também é importante para facilitar a montagem eficiente.
A faixa de temperatura de operação de um LED é outra especificação vital, pois indica as condições ambientais que o componente pode suportar. Para aplicações sujeitas a condições adversas ou variáveis, selecionar um LED com uma ampla faixa de temperatura de operação é essencial. Por fim, a disponibilidade do componente em embalagem de fita e carretel pode simplificar o processo de fabricação, permitindo operações automatizadas de pick and place.