OsramのLH R974-LP-1は、0805パッケージの表面実装技術（SMD）LEDで、主波長645 nmのハイパーレッド光を放射します。このコンポーネントはガリウムヒ素リン（GaAsP）チップ技術を利用しており、150度の広い放射角を提供するため、幅広い照明用途に適しています。LEDの無色拡散樹脂パッケージは、均一な配光を保証します。
このLEDは-30°Cから85°Cの温度範囲で動作するように設計されており、最大ジャンクション温度は95°Cです。最大30mAの順方向電流をサポートし、最大100mAのサージ電流に耐えることができます。LEDの静電気放電 (ESD) 保護は、ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM) に従って2kVと評価されており、電気的衝撃に対する堅牢性が強調されています。LEDの光度は20mAで11.2から71.0mcdの間で変化し、さまざまな明るさの要件への適応性を示しています。
LED
LED（発光ダイオード）は、電流が流れると発光する半導体デバイスです。効率が高く、寿命が長く、幅広い色の光を生成できるため、さまざまな用途で広く使用されています。LEDは、インジケータライト、ディスプレイ、照明器具などの日常的なデバイスだけでなく、医療機器や自動車照明などの特殊な用途にも見られます。
プロジェクト用のLEDを選択する際、エンジニアはLEDの色、輝度（光度）、電力要件（順方向電圧と電流）、パッケージサイズなど、いくつかの要素を考慮します。色の選択は用途によって決まり、目的に応じて異なる波長（色）が使用されます。輝度は視認性にとって重要であり、ルーメンまたはミリカンデラで測定されます。電力要件はLEDの効率と回路との互換性に影響します。パッケージサイズは、PCBの設計や最終製品の全体的なサイズに影響を与える可能性があります。
LEDは、従来の光源と比較して、エネルギー消費量の削減、動作寿命の延長、メンテナンスコストの削減などの利点を提供します。また、設計の柔軟性が高く、革新的な照明ソリューションが可能になります。ただし、LEDは動作中にかなりの熱を発生する可能性があるため、エンジニアは熱管理も考慮する必要があります。性能を維持し、LEDの寿命を延ばすには、適切な放熱が不可欠です。
全体として、LEDは多用途で効率的な照明ソリューションであり、幅広いアプリケーションに適しています。その選択と設計への統合には、電気的および光学的特性、ならびにアプリケーションの特定の要件を慎重に検討する必要があります。