LH R974-LP-1（Osram製）は、表面実装技術（SMT）LEDで、0805パッケージに収められています。このコンポーネントは、約645 nmの主波長を持つハイパーレッド光を放出します。このコンポーネントは、ガリウム砒素リン（GaAsP）チップ技術を利用しており、150度の広い放射角を提供し、幅広い照明用途に適しています。LEDの無色拡散樹脂パッケージは、均一な光分布を確保します。
このLEDは、-30°Cから85°Cの温度範囲内で動作するように設計されており、最大接合温度は95°Cです。最大30mAの順方向電流をサポートし、最大100mAのサージ電流に耐えることができます。このLEDの静電気放電（ESD）保護は、ANSI/ESDA/JEDEC JS-001（HBM）に基づいて2kVと評価されており、電気ショックに対する堅牢性を強調しています。このLEDの光度は、20mAで11.2から71.0mcdの範囲で変化し、さまざまな明るさの要件に適応できることを示しています。
LED
LED（発光ダイオード）は、電流が流れると光を放出する半導体デバイスです。その効率性、長寿命、および広い色スペクトルで光を生成する能力のため、さまざまな用途で広く使用されています。LEDは、インジケータライト、ディスプレイ、照明器具などの日常的なデバイスだけでなく、医療機器や自動車照明などの特殊用途にも使用されています。
プロジェクト用のLEDを選択する際、エンジニアはLEDの色、明るさ（光度）、電力要件（順方向電圧と電流）、およびパッケージサイズなど、いくつかの要因を考慮します。色の選択は用途によって決まり、異なる波長（色）が異なる目的で使用されます。明るさは視認性に重要であり、ルーメンまたはミリカンデラで測定されます。電力要件はLEDの効率と回路との互換性に影響を与えます。パッケージサイズは、PCBの設計や最終製品の全体的なサイズに影響を与える可能性があります。
LEDは、従来の照明源に比べて、エネルギー消費が少なく、動作寿命が長く、メンテナンスコストが削減されるという利点を提供します。また、設計の柔軟性が高く、革新的な照明ソリューションを可能にします。ただし、LEDは動作中に多くの熱を生成する可能性があるため、エンジニアは熱管理も考慮する必要があります。適切な放熱は、性能を維持し、LEDの寿命を延ばすために不可欠です。
全体として、LEDは幅広いアプリケーションに適した多用途で効率的な照明ソリューションを提供します。それらを設計に統合する際には、電気的および光学的特性、ならびにアプリケーションの特定の要件を慎重に考慮する必要があります。