Broadcom HSMG-C170 เป็นส่วนหนึ่งของกลุ่มผลิตภัณฑ์ Surface Mount ChipLED ที่หลากหลาย ซึ่งออกแบบมาเพื่อการจัดการและการใช้งานที่ง่ายดายในแอปพลิเคชันต่างๆ ChipLED เหล่านี้โดดเด่นด้วยขนาดที่เล็กและความเข้ากันได้กับกระบวนการบัดกรีแบบ IR reflow ทำให้เหมาะสำหรับการผลิตในปริมาณมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่ง HSMG-C170 มีขนาดกะทัดรัด 2.0 มม. x 1.25 มม. พร้อมความสูงเพียง 0.8 มม. ซึ่งปรับให้เหมาะสมสำหรับแอปพลิเคชันที่มีพื้นที่จำกัด
LED เหล่านี้ให้แสงแบบกระจาย (diffused optics) ทำให้มั่นใจได้ว่าแสงจะกระจายอย่างสม่ำเสมอและเหมาะอย่างยิ่งสำหรับไฟพื้นหลังและไฟส่องสว่างแผงด้านหน้า ด้วยช่วงอุณหภูมิการทำงานที่ -40°C ถึง +85°C จึงพร้อมรับมือกับสภาพแวดล้อมที่หลากหลาย HSMG-C170 ChipLEDs มีให้เลือกหลายสี ช่วยให้นักออกแบบสามารถเลือกเฉดสีที่เหมาะสมที่สุดสำหรับความต้องการใช้งานเฉพาะของตน
LED
Surface Mount Device (SMD) ChipLED เป็นส่วนประกอบพื้นฐานในการออกแบบอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ ให้โซลูชันแสงสว่างที่มีประสิทธิภาพและกะทัดรัดในการใช้งานที่หลากหลาย LED เหล่านี้มีค่าอย่างยิ่งสำหรับขนาดที่เล็ก การใช้พลังงานต่ำ และความน่าเชื่อถือสูง ทำให้เหมาะสำหรับใช้ในอุปกรณ์พกพา อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค การใช้งานในยานยนต์ และอุปกรณ์อุตสาหกรรม
เมื่อเลือก SMD ChipLED วิศวกรควรพิจารณาปัจจัยต่างๆ เช่น ขนาด สี ความสว่าง และความต้องการพลังงาน พื้นที่ติดตั้ง (footprint) และความสูง (profile) ของ LED มีความสำคัญอย่างยิ่งเพื่อให้แน่ใจว่าพอดีกับข้อจำกัดด้านพื้นที่ของการออกแบบ นอกจากนี้ การเลือกสียังส่งผลอย่างมากต่อความสวยงามและการทำงานของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย ความเข้ากันได้กับกระบวนการผลิต เช่น การบัดกรีแบบ IR reflow ก็มีความสำคัญเช่นกันเพื่ออำนวยความสะดวกในการประกอบที่มีประสิทธิภาพ
ช่วงอุณหภูมิการทำงานของ LED เป็นอีกหนึ่งข้อกำหนดที่สำคัญ เนื่องจากระบุถึงสภาพแวดล้อมที่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สามารถทนได้ สำหรับการใช้งานที่ต้องเผชิญกับสภาวะที่รุนแรงหรือแปรปรวน การเลือก LED ที่มีช่วงอุณหภูมิการทำงานกว้างเป็นสิ่งจำเป็น สุดท้าย ความพร้อมจำหน่ายของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในบรรจุภัณฑ์แบบเทปและรีลสามารถทำให้กระบวนการผลิตคล่องตัวขึ้น ช่วยให้สามารถดำเนินการหยิบและวางแบบอัตโนมัติได้