Broadcom HSMG-C170 adalah sebahagian daripada rangkaian luas ChipLED Pemasangan Permukaan yang direka untuk pengendalian mudah dan penggunaan dalam pelbagai aplikasi. ChipLED ini terkenal dengan saiznya yang kecil dan keserasian dengan proses pateri aliran semula IR, menjadikannya sesuai untuk pembuatan volum tinggi. HSMG-C170, khususnya, menawarkan tapak padat 2.0mm x 1.25mm dengan profil 0.8mm, dioptimumkan untuk aplikasi di mana ruang adalah terhad.
LED ini menyediakan optik tersebar, memastikan pengedaran cahaya seragam dan menjadikannya ideal untuk pencahayaan latar dan pencahayaan panel hadapan. Dengan julat suhu operasi -40°C hingga +85°C, ia dilengkapi untuk mengendalikan pelbagai keadaan persekitaran. ChipLED HSMG-C170 tersedia dalam pelbagai warna, membolehkan pereka memilih rona optimum untuk keperluan aplikasi khusus mereka.
LED
ChipLED Peranti Lekap Permukaan (SMD) adalah komponen asas dalam reka bentuk elektronik moden, menyediakan penyelesaian pencahayaan yang cekap dan padat merentasi spektrum aplikasi yang luas. LED ini amat dihargai kerana saiznya yang kecil, penggunaan kuasa yang rendah, dan kebolehpercayaan yang tinggi, menjadikannya ideal untuk digunakan dalam peranti mudah alih, elektronik pengguna, aplikasi automotif, dan peralatan industri.
Apabila memilih ChipLED SMD, jurutera harus mempertimbangkan faktor-faktor seperti saiz, warna, kecerahan, dan keperluan kuasa. Tapak (footprint) dan profil LED adalah kritikal untuk memastikan ia muat dalam kekangan ruang reka bentuk. Selain itu, pilihan warna boleh memberi kesan ketara kepada estetika dan kefungsian produk akhir. Keserasian dengan proses pembuatan, seperti pematerian aliran semula IR (IR reflow soldering), juga penting untuk memudahkan pemasangan yang cekap.
Julat suhu operasi LED adalah satu lagi spesifikasi penting, kerana ia menunjukkan keadaan persekitaran yang boleh ditahan oleh komponen. Untuk aplikasi yang tertakluk kepada keadaan yang sukar atau berubah-ubah, memilih LED dengan julat suhu operasi yang luas adalah penting. Akhir sekali, ketersediaan komponen dalam pembungkusan pita dan gelendong boleh menyelaraskan proses pembuatan, membolehkan operasi ambil dan letak automatik.