Broadcom HSMG-C170 सरफेस माउंट ChipLEDs की एक विस्तृत श्रृंखला का हिस्सा है जिसे विभिन्न अनुप्रयोगों में आसान हैंडलिंग और उपयोग के लिए डिज़ाइन किया गया है। ये ChipLEDs अपने छोटे आकार और IR रिफ्लो सोल्डर प्रक्रियाओं के साथ संगतता के लिए उल्लेखनीय हैं, जो उन्हें उच्च-मात्रा वाले विनिर्माण के लिए उपयुक्त बनाते हैं। विशेष रूप से, HSMG-C170 0.8mm प्रोफ़ाइल के साथ एक कॉम्पैक्ट 2.0mm x 1.25mm फ़ुटप्रिंट प्रदान करता है, जो उन अनुप्रयोगों के लिए अनुकूलित है जहां स्थान की कमी है।
ये LEDs विसरित प्रकाशिकी प्रदान करते हैं, समान प्रकाश वितरण सुनिश्चित करते हैं और उन्हें बैकलाइटिंग और फ्रंट-पैनल रोशनी के लिए आदर्श बनाते हैं। -40°C से +85°C की ऑपरेटिंग तापमान सीमा के साथ, वे पर्यावरणीय परिस्थितियों की एक विस्तृत श्रृंखला को संभालने के लिए सुसज्जित हैं। HSMG-C170 ChipLEDs विभिन्न रंगों में उपलब्ध हैं, जिससे डिजाइनरों को अपनी विशिष्ट एप्लिकेशन आवश्यकताओं के लिए इष्टतम रंग चुनने की अनुमति मिलती है।
LED
सरफेस माउंट डिवाइस (SMD) ChipLEDs आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन में एक मौलिक घटक हैं, जो अनुप्रयोगों के व्यापक स्पेक्ट्रम में कुशल, कॉम्पैक्ट प्रकाश समाधान प्रदान करते हैं। इन LEDs को विशेष रूप से उनके छोटे आकार, कम बिजली की खपत और उच्च विश्वसनीयता के लिए महत्व दिया जाता है, जो उन्हें पोर्टेबल उपकरणों, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों और औद्योगिक उपकरणों में उपयोग के लिए आदर्श बनाता है।
SMD ChipLED का चयन करते समय, इंजीनियरों को आकार, रंग, चमक और बिजली की आवश्यकताओं जैसे कारकों पर विचार करना चाहिए। LED का फुटप्रिंट और प्रोफ़ाइल यह सुनिश्चित करने के लिए महत्वपूर्ण हैं कि यह डिज़ाइन की स्थानिक बाधाओं के भीतर फिट बैठता है। इसके अतिरिक्त, रंग का चुनाव अंतिम उत्पाद के सौंदर्यशास्त्र और कार्यक्षमता को महत्वपूर्ण रूप से प्रभावित कर सकता है। विनिर्माण प्रक्रियाओं के साथ संगतता, जैसे कि IR रिफ्लो सोल्डरिंग, कुशल असेंबली की सुविधा के लिए भी महत्वपूर्ण है।
LED का चयन करते समय ऑपरेटिंग तापमान सीमा एक और महत्वपूर्ण विनिर्देश है, क्योंकि यह उन पर्यावरणीय परिस्थितियों को इंगित करता है जिनका घटक सामना कर सकता है। कठोर या परिवर्तनशील परिस्थितियों के अधीन अनुप्रयोगों के लिए, विस्तृत ऑपरेटिंग तापमान सीमा वाले LED का चयन करना आवश्यक है। अंत में, टेप और रील पैकेजिंग में घटक की उपलब्धता विनिर्माण प्रक्रिया को सुव्यवस्थित कर सकती है, जिससे स्वचालित पिक और प्लेस ऑपरेशन सक्षम हो सकते हैं।